一、瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同（论文文献综述）
郝瑞[1]（2020）在《表面纳米强化6063铝合金散热冷板扩散焊工艺及性能研究》文中研究指明窄通道散热冷板具有结构紧凑、流道分布复杂、焊接面积大的特点,扩散焊技术在散热冷板方面有其独特的优势,既能保证焊接的均匀一致性,又能有效控制变形量,因此扩散焊是散热冷板连接的关键技术。鉴于可热处理强化的6063铝合金具有耐腐蚀性强、密度小、比强度高、良好的加工成型性等优势,本文采用综合性能较好的6063铝合金为母材,分别进行瞬间液相扩散焊和固相扩散焊,研究工艺参数对接头微观组织和力学性能的影响规律。为了进一步改善扩散焊连接工艺,本文通过超声表面滚压（Ultrasonic Surface Rolling Processing,USRP）对6063铝合金进行表面纳米化处理,并研究了超声表面滚压处理对扩散焊接头组织和抗拉强度的影响及TLP接头的连接机理。研究表明,在纯Cu作中间层的TLP接头中,当加热温度为560℃,保温时间为60 min时,接头抗拉强度达到最大值为44.50 Mpa;在不加中间层的固相扩散焊接头中,当加热温度为540℃,保温时间为100 min时,接头抗拉强度达到最大值为125.7 Mpa,约为同种热处理条件下母材抗拉强度的91.6%。在一定温度范围内,两种扩散焊接头的抗拉强度都随着加热温度的升高和保温时间的延长呈现出先增加后降低的趋势。6063铝合金经过超声表面滚压处理后,材料表面变得光亮平整,表面粗糙度由1.28减小至0.53;最表层到心部显微硬度呈梯度降低趋势,且其表面硬度达到176 HV,是基体母材显微硬度的1.81倍。铝合金表层组织在外加载荷的持续作用下,由于位错运动发生剧烈的塑性变形,引起位错缠结和位错墙,促使晶粒细化至纳米级。将经过USRP处理的扩散焊试样与未经过USRP处理的扩散焊试样进行对比,表面纳米化TLP接头在加热温度为560℃时,接头抗拉强度达到最大值为51.8 Mpa,表面纳米化固相扩散焊接头在加热温度为520℃时,接头抗拉强度达到最大值为127.36 Mpa,约为同种热处理条件下母材抗拉强度的92.8%。结果表明,材料表面纳米化可以提高原子扩散系数,降低原子扩散激活能,且晶粒纳米化使得晶界面积显着增大从而增加扩散通道,使接头能够在较低温度下实现连接,且性能优于未经过USRP处理的扩散焊试样。
刘坤[2]（2020）在《Super-Ni/NiCr叠层材料与钛合金扩散连接界面组织与性能研究》文中认为Super-Ni/NiCr叠层材料具有良好的抗氧化、耐腐蚀性、抗高温蠕变性能以及较高的韧性储备,在减轻结构重量和防止突发性断裂方面具有重要意义。TC4钛合金具有较高的比强度和断裂韧性,是航空发动机和飞机构架制造的关键材料,实现Super-Ni/NiCr叠层材料与TC4钛合金的可靠连接,在航空关键部件制造领域具有较大的潜在应用价值。但是Super-Ni/NiCr叠层材料因自身结构的特殊性,复层金属受热易于脱离基层,熔焊接头裂纹孔洞问题突出,严重制约了叠层材料与TC4钛合金异质结构的发展和应用。为充分发挥叠层结构优势,推进叠层材料与TC4连接结构在航空制造领域的应用,针对叠层材料焊接性较差问题,本文采用真空扩散焊工艺,对叠层材料复层Super-Ni及基层Ni80Cr20与TC4钛合金的连接进行了试验研究。基于接头叠层结构成形稳定性,优化了真空扩散焊工艺,建立了扩散焊工艺参数、界面组织特征、元素扩散行为与接头性能之间的内在联系。为避免高温扩散焊钛合金软化问题,对加热温度进行优化,在焊接温度950℃焊接压力5 MPa,保温30-90 min,采用无中间层、单一Cu箔中间层、Cu箔+Ti粉复合中间层实现了叠层材料与TC4钛合金的扩散连接。扩散焊接头的界面孔洞和裂纹是影响界面结合性能的主要因素,较薄的Super-Ni在高温及冷却过程形成较大残余应力导致裂纹萌生并扩展。Ni80Cr20/TC4复合中间层扩散焊界面,保温时间较短易引起界面开裂,界面处横向微裂纹在界面孔洞处起裂,沿着Ti2Cu+TiCu层向TC4侧扩展,Ti2Cu+TiCu共晶组织的取向变化引起裂纹路径偏转,裂纹止裂于Ti2Cu层。针对叠层材料与TC4钛合金不同中间层扩散焊过渡区组织特征,提出特定划分方案,无中间层接头过渡区形成TiNi3、TiNi和Ti2Ni界面反应层;Cu中间层扩散焊接头过渡区划分为富Cu反应层和富Ti反应层;界面原子充分扩散混合的Cu+Ti复合中间层过渡区划分为富Ti层和Ti-Cu-Ni反应层。Ni80Cr20/TC4过渡区形成Ti2Ni层、TiNi层和Ti（Ni,Cr）3+Crss层。过渡区和反应层宽度与保温时间均满足抛物线规律,Super-Ni/TC4界面TiNi层明显宽于TiNi3层和Ti2Ni层。Ni、Ti元素扩散系数的较大差异（DNi inTi>>DTi in Ni）和后期形成的TiNi层对两侧反应层中Ni、Ti的消耗,导致了Ni80Cr20/TC4界面处贫镍富铬区的形成。从高温界面物质形态转变和原子扩散路径的角度分析了 Ni、Ti非对称扩散机理对元素分布的影响。Ti、Cu原子接触促进原始晶界液化形成过渡液相,晶界和过渡液相共同加剧了 Ti元素扩散,形成Ti、Ni元素非对称扩散,Ti元素可扩散至Super-Ni侧形成Ti-Cu-Ni反应层。保温时间 90 min 时,Super-Ni/Cu+Ti/TC4 和 Ni80Cr20/Cu+Ti/TC4 扩散焊接头获得最大剪切强度,分别为85.4 MPa和72.4 MPa。无中间层、Cu箔、Cu箔+Ti粉中间层得到的叠层材料与TC4钛合金扩散焊接头断口形貌分别为规则多面体坑、解离台阶和集中分布的小尺寸多面体坑、块状和细小颗粒状的脆性相。接头剪切断裂机理主要体现在剪切应力作用下,界面附近显微组织内部的晶界发生滑移,形成滑移台阶,产生位错聚集并发展成为裂纹源。Super-Ni与TiNi3反应层之间界面承受剪切应力,Super-Ni具有一定的塑性,沿剪切面可发生小距离的晶粒协调变形但受到变形能力较差的密排六方结构TiNi3限制,当晶体面剪切应力达到界面结合强度时,接头发生剪切断裂。本文从界面微观组织、元素界面扩散及反应、界面结合机理和接头力学性能等方面对叠层材料与TC4钛合金扩散焊接头进行了较为系统的研究。该研究成果为进一步开展新型航空轻质叠层材料的研制及扩散连接提供了重要的试验依据和理论支持,为推动叠层材料在航空制造领域的应用具有重要意义。
张红魁[3]（2020）在《镍基单晶合金过渡液相扩散焊及第一性原理研究》文中研究指明第二代镍基单晶合金CMSX-4,具有较高的综合力学性能及组织稳定性是制造航空涡轮发动机叶片的首选材料。过渡液相扩散焊（TLP焊）融合了固态扩散焊和高温钎焊的优点,是实现镍基单晶合金的有效连接技术。本文采用实验及第一性原理技术方法相结合,研究了不同工艺条件下单晶钎焊接头微观组织演变行为,采用理论计算方法探索了中间层硼化物脆性相的形成难易程度,揭示了硼化物机械性能及电子结构关系;另外,探讨了难熔元素（Mo,W,Ta,Re）在单晶结构中γ-Ni及γ′-Ni3Al占位倾向,揭示了难熔元素（Mo,W,Ta,Re）对降熔B元素扩散行为的作用机制。研究结果如下:（1）研究了不同工艺条件对单晶钎焊接头微观组织演变行为的影响,结果表明:在钎焊温度1180℃,钎焊时间从30-120min,单晶钎焊接头的非等温凝固区、等温凝固区和扩散影响区转变为非等温凝固区消失,等温凝固区宽度增加,扩散影响区宽度增加,硼化物形态依次表现为颗粒状、团聚状和针状。（2）采用第一性原理计算了接头中Mn Bm（M=Ni,Cr,Mo,W,n=23,5,3,1,M=6,3,2,1）二元硼化物的结构稳定性、机械性能和电子结构。计算结果表明:二元硼化物的热力学稳定性与硼含量x之间存在线性关系:Nin Bm为ΔHf=-22.21x-19.80,Crn Bm为ΔHf=-151.35x+12.67,Mon Bm为ΔHf=-138.60x+10.34,Wn Bm为ΔHf=-100.02x+6.11。力学性能结果表明:Mn Bm（M=Cr,Mo,W）随B含量的增加由塑性逐渐变为脆性,而Nin Bm始终表现为塑性;M5B3和M3B2结构具有明显的各向异性,M3B和MB结构具有一定的各向异性,M23B6结构表现出较强的各向同性特征;Crn Bm的硬度最大,Mon Bm和Wn Bm的硬度值相近,其次,Nin Bm的硬度值最低。电子结构分析发现,强M-B键和费米能两侧峰间的赝隙对硼化物的硬度和相稳定性有重要影响。（3）采用第一性原理方法研究了难熔元素（Mo,W,Ta,Re）及降熔B元素在γ-Ni固溶体、γ′-Ni3Al强化相中的合金占位,及难熔元素对降熔B元素扩散影响的作用机制。结果表明:降熔B元素倾向于在γ-Ni固溶体及γ′-Ni3Al强化相的八面体间隙位置,在γ′-Ni3Al强化相中,难熔元素M（Mo,Ta,W,Re）倾向占位于以Ni为中心的γ′-Ni3Al超晶胞中。扩散能垒计算表明:在γ-Ni或γ′-Ni3Al占位的难熔元素M（Mo,Ta,W,Re）对降熔B元素的能垒分别为:3.173和3.347,4.007和4.133,3.462和3.701,3.211和2.30641e V,其阻碍顺序为:Ta>W>Mo>Re。电子结构分析表明:难熔元素半径差异,M和B原子2p3d杂化程度是导致降熔B元素扩散能垒差异的主要原因。
赵星[4]（2019）在《20钢/316L不锈钢异种金属TLP焊接头组织与性能研究》文中研究指明随着新材料、新方法、新工艺的应用愈发广泛,且工业构件的服役条件日益严峻,单一金属材料已不能完全满足实际的工况需要。作为使用最为广泛的双金属材料之一,20钢/316L不锈钢异种金属存在很大的焊接难题,因此课题采用TLP焊接技术,利用非晶态Ni箔、Sn/Cu/Sn为中间层材料,并设置焊接温度、保温时间为变量,通过研究显微组织、物相生成与元素迁移、抗剪切强度与显微硬度,旨在得到不同焊接参数下接头的变化规律,得到的结论如下:（1）以非晶态Ni箔、Sn/Cu/Sn为TLP焊中间层材料,均实现了良好的冶金结合,且当中间层材料为Sn/Cu/Sn时,相较于单层Cu箔,连接界面的成形情况得到了明显的改善。（2）当中间层为非晶态Ni箔,且焊接温度为变量时,发现在焊接温度为1140℃的接头316L侧的扩散溶解层有两层,扩散溶解层Ⅰ中可能物相为Fe0.64Ni0.36固溶体,扩散溶解层Ⅱ中可能物相为Cr0.19Fe0.7Ni0.11固溶体,力学性能试验表明,随焊接温度的升高,抗剪切强度随之增大,在1140℃时最大（342 MPa）,但随焊接温度的升高,中心处的显微硬度呈下降趋势;当保温时间为变量时,随着保温时间的延长,扩散溶解层逐渐被打开并持续增厚,316L侧的组织产生碳化物、奥氏体、类固溶体奥氏体组成的多元组合,主要物相为[Fe,Ni]、Ni2Si、Cr0.19Fe0.7Ni0.11固溶体组织,且在保温时间为60 min时,出现了 4#试样（1140℃、40min）类似的两层扩散溶解层,力学性能表明抗剪切强度有先上升后下降的趋势,峰值为352.2 MPa（50min）,显微硬度呈现为先下降后上升的趋势,峰值为172.5 HV（30 min）。（3）当中间层为Sn/Cu/Sn时,且焊接温度为变量时,发现在1100℃时,出现了明显的柯肯达尔孔洞,随着温度的上升,柯肯达尔孔洞逐渐消失,但出现了固-液收缩裂纹,进一步提高温度,裂纹消失,接头处的主要物相为Fe4Cu3、Cu-Sn化合物及固溶体,力学性能表明抗剪切强度持续上升并达到74 MPa,显微硬度先上升值峰值（280.1 HV）,随后下降;当保温时间为变量时,柯肯达尔孔洞有出现、增多、消失的过程,物相及元素迁移与不同焊接温度下的试样一致,力学性能表明抗剪切强度持续增加至66 MPa,显微硬度先上升至峰值（270.0 HV）,随后下降。
杨芳[5]（2019）在《不锈钢滤网快速制备工艺探讨》文中指出不锈钢过滤网的应用十分广泛,包含着冲孔网、钢板网、编织网、蚀刻网以及电焊网等类型。不锈钢过滤网有着非常好的过滤效果、导热性、耐蚀性和导电性等优点,不锈钢过滤网的制备一般是应用固相烧结技术来进行,这个技术要在高温环境中烧结相对较长的时间,而且对基础材料的表面前处理有着很高的要求,有着成本高昂、不锈钢板（丝）脆化的各种缺点。本文就快速制备不锈钢过滤网的工艺做简要的探讨。
张润泽,夏月庆,董红刚,杨国舜[6]（2018）在《钛合金与钢异种材料钎焊研究现状》文中研究说明钛合金与钢复合构件在航空航天领域具有广阔的应用前景,实现钛/钢复合构件工程化应用的关键是获得性能优良的钛/钢连接接头。综述了钛/钢钎焊的研究现状,系统阐述了银基钎料、钛基钎料、瞬时液相扩散焊及复合中间层工艺连接钛/钢的研究成果,并进行了总结与展望。
谭世友[7]（2018）在《Cu/Al双金属复合导电头界面微观组织及性能研究》文中提出Cu/Al异质双金属复合结构充分利用了 Cu和Al在高性能和低成本的互补性,发挥了Cu和A1的优势,有效地降低了应用成本。如应用于变压器、断路器和导电母线等的Cu/Al异质复合结构。但是,Cu/Al复合结构在界面处极易形成硬、脆且高电阻率的金属间化合物,严重降低了异质界面的连接强度、导电性和耐蚀性能,缩短Cu/Al复合结构使用寿命。本文从实际生产需求出发,针对应用于湿法炼锌阴极板的核心部件一Cu/Al导电头,表征了由爆炸焊和铝铜浇铸法制备的Cu/Al导电头的界面组织与性能,分析其界面组织对导电头性能的影响规律,揭示导电头服役过程中的失效机制。随后,针对上述Cu/Al界面存在问题,提出采用添加中间层的过渡液相扩散焊方法制备Cu/Al导电头,分析了其界面组织和性能。最终,针对三种不同方法得到的Cu/Al导电头从组织、性能和热力学角度进行对比分析,获得更加适用于实际需求的Cu/Al导电头制备方法。得到如下结论:1.铝铜浇铸导电头界面过渡层厚度约为350 μm,存在孔洞、裂纹和未焊合等缺陷,其界面存在三种不同的金属间化合物;爆炸焊导电头界面过渡层厚度约为100 μm,并且界面过渡层中有一种金属间化合物和两种不同的界面结构以及裂纹;界面组织结构和成分以及缺陷是影响性能和导电头失效的主要因素,其中缺陷对导电头性能影响最大;爆炸焊和铝铜浇铸法难以得到无缺陷和过渡层厚度较薄的界面。2.依据过渡液相扩散焊接和合金化原理,设计并制备了铝基中间层箔材,采用添加中间层的过渡液相扩散焊的方法制备了结合良好且界面过渡层较薄的Cu/Al导电头。其界面过渡层的厚度随保温时间延长而呈线性关系增大,表明界面的生长主要受到界面处的化学反应速率影响;当保温保压时间超过10 min时,界面过渡层中极易形成裂纹;Cu/Al间添加的中间层与母材先发生固相扩散,界面出现较母材熔点低的合金成分;进一步的扩散后,中间层与母材间出现液相,在保温过程中发生等温凝固,后形成冶金结合界面。3.对铝铜浇铸法、爆炸焊和过渡液相扩散焊三种方法制备的Cu/Al导电头,从界面组织（结构、成分和相种类）和性能（结合强度、电导率和耐蚀性）进行了对比分析,结果显示过渡液相扩散制备的导电头的界面过渡层厚度最小、缺陷率最低;且该方法制备的导电头电导率和结合强度以及耐蚀性均优于其他两种。综合制备过程、界面微观组织和导电头性能分析,得到添加中间层的过渡液相扩散焊的方法可制备出综合性能较好的Cu/Al导电头。4.对三种不同方法制备的导电头界面处生成的Al2Cu相进行了热力学分析对比,得到A12Cu的吉布斯自由能绝对值由小到大为:爆炸焊<过渡液相扩散焊<铝铜浇铸,表明铝铜浇铸法在制备导电头过程中Al2Cu形成的驱动力最大。
龚剑[8]（2018）在《铝箔与铝合金板环状接头超声辅助焊接工艺研究》文中研究指明随着各种电子设备的发展,蓄电池爆炸事件时有发生,其安全问题成为关注的焦点。蓄电池在意外短路、热冲击、过度充放电等不良状态下,电池内部电化学反应异常产生大量气体和热量,导致电池内部压力瞬间增大,超过容器承受最大压力时会爆炸。为了避免这一现象发生,需要添加防爆装置,通常需要一些结构设计和组装来实现,加工过程较繁琐。因此提出在容器壁开一孔洞,用铝箔直接焊接封住孔洞的方法,在容器壁形成一个受力薄弱处,避免压力过大时整个容器爆炸,可以有效减少防爆装置加工过程,提高效率,减少成本。本文采用纯Sn,Sn-9Zn,Zn-5Al钎料的超声辅助钎焊和纯Zn填充金属的超声辅助瞬间液相扩散焊（TLP）的方法,通过铝块与铝块的焊接分别研究每种焊接方法的冶金性、焊接参数对焊接影响以及可靠性。之后分析铝箔焊接与铝块之间焊接的不同,找出影响因素,改善工艺实现连接。最后完成铝箔环状接头,分析可靠性。使用纯Sn和Sn-9Zn钎料焊接的铝块试件剪切强度分别为29.4 MPa和34.2MPa,虽然采用预镀会使剪切强度下降到23.7 MPa和27.7MPa,但能使10μm和50μm铝箔与铝块形成良好焊缝。使用Zn-5Al钎料焊接的铝块试件剪切强度为105.2 MPa,虽然降低保温时间会使剪切强度下降到92.5 MPa,但能使溶蚀现象减轻,使50μm铝箔焊后能够形成良好焊缝,但10μm铝箔焊后不能保证母材不会被钎料溶解。使用纯Zn超声辅助TLP时,焊缝结构只有α-Al和η-Zn层状交错扩散层以及α-Al扩散层,没有共晶组织,剪切强度为128.4 MPa。TLP破除氧化膜的过程与钎焊不同,恒定压力的存在使母材表面凸起处小面积氧化膜破裂,元素发生扩散形成瞬间液相,之后在超声空化作用下,随着瞬间液相的移动使整条焊缝的氧化膜逐渐破除。分析焊接参数的影响,发现焊接温度在390400℃才能实现TLP,保温时间影响焊缝组织的均匀性和扩散层厚度,超声时间影响界面氧化膜破除程度和焊合情况。焊接温度400℃,超声功率180 W,超声时间30 s,保温时间15 min时,50μm铝箔能形成良好接头,10μm铝箔焊后铝箔成分有较大变化。在焊接实际应用于电池防爆孔的环状接头试件时,使用纯Sn、Sn-9Zn和Zn-5Al钎料的超声辅助钎焊和纯Zn超声辅助TLP实现环状接头,经可靠性测试,发现超声辅助TLP更适合焊接不规则形状焊缝的试件。
黄本生,赵星,吴序鹏,刘段苏,曾强[9]（2017）在《泡沫铝连接件焊接工艺的应用现状与展望》文中研究说明泡沫铝兼具结构与功能特性,为充分发挥泡沫铝的各种性能,常将其与致密金属进行复合得到三明治结构,以提高其综合力学性能并降低成本。三明治结构的连接方法众多,而焊接手段是最可靠的连接方式。首先介绍了泡沫铝的性能特点及焊接难点,综述了其焊接方法,包括常规电弧焊、激光焊、钎焊、扩散焊、搅拌摩擦焊、等离子焊以及超声波焊,再对各工艺的局限性进行阐述,最后对泡沫铝连接件焊接工艺的发展方向进行浅析。
郝辞[10]（2017）在《Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料焊接界面研究》文中认为Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料具有高硬度和高耐磨性的特点,兼具良好的抗氧化性和化学稳定性,在刀具材料和高温结构材料的应用上前景广阔。该陶瓷基复合材料机加工性能差,限制了其在工业工程中的应用,故将其与金属材料连接以扩大应用范围。本研究采用真空钎焊和辅助脉冲电流液相扩散焊实现Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢的有效连接。本课题采用Ti72Ni28合金箔/Cu/Ag72Cu28复合层对Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料和40Cr钢进行真空钎焊连接。结果表明,焊接温度和保温时间对接头组织和力学性能均有一定的影响,在1000°C时,钎料中的Ti能够与Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料中的Al2O3发生反应生成Ti O,激发出Al元素的活性,典型接头组织结构为Ti（C,N）-Al2O3/Cu Ti2+Ti O+Ti2Ni/Ti（Cu,Ni）/Cu2Ti2Ni/Cu基固溶体/Cu/40Cr钢。接头四点弯曲强度随焊接温度升高而增大,与保温时间呈现抛物线关系,在焊接温度1000°C,保温30min条件下获得最大的焊接接头四点弯曲强度,为158.4MPa。接头断裂失效主要是因为存在较大的焊接残余应力与脆性化合物,钎料合金与陶瓷基复合材料热物理性能差异较大,保温时间太长,易导致陶瓷基复合材料近缝区产生贯通裂纹。利用Cu73Ti27和Cu53Zr47辅助脉冲电流液相扩散焊连接Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料与40Cr钢,重点研究元素扩散行为及接头界面反应,分析不同工艺参数对接头组织及力学性能的影响。结果表明,Zr对陶瓷基复合材料有更强的亲和力,且能够与Al2O3发生置换反应,生成Zr O2;焊接温度、保温时间与接头四点弯曲强度遵循抛物线规律,Cu-Zr合金箔焊接接头力学性能普遍高于Cu-Ti合金箔接头,焊接温度900°C,保温6min条件下采用Cu53Zr47获得最大的四点弯曲强度,为418.0MPa。在焊接温度700°C,保温10min条件下对Cu/Ti、Cu/Zr扩散偶进行辅助脉冲电流固相扩散连接试验,获得扩散溶解层较厚且组织致密的焊接界面;在同样的焊接工艺参数下,Cu/Zr扩散溶解层厚度比Cu/Ti更大,保温时间对界面行为影响较大:保温时间较短,元素扩散不充分,界面反应程度较低,界面冶金结合不致密,Cu/Ti扩散偶表现的尤为强烈;保温时间延长,元素扩散更加充分,界面反应程度更高,扩散溶解层厚度增加。
二、瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同（论文提纲范文）
（1）表面纳米强化6063铝合金散热冷板扩散焊工艺及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 |
| 1.2 铝及铝合金的焊接性 |
| 1.2.1 铝及铝合金的特点 |
| 1.2.2 铝及铝合金的焊接特性 |
| 1.2.3 铝及铝合金焊接的主要缺陷 |
| 1.3 铝及铝合金焊接技术研究现状 |
| 1.3.1 熔焊 |
| 1.3.2 钎焊 |
| 1.3.3 搅拌摩擦焊 |
| 1.4 扩散焊技术 |
| 1.4.1 瞬间液相扩散焊 |
| 1.4.2 真空固相扩散焊 |
| 1.5 超声表面滚压纳米化技术 |
| 1.6 本课题的研究内容 |
| 第2章 试验材料、设备及分析方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 母材 |
| 2.1.2 中间层 |
| 2.2 试验设备及工艺 |
| 2.2.1 扩散焊连接方法及设备 |
| 2.2.2 超声表面滚压方法及设备 |
| 2.3 性能测试方法 |
| 2.3.1 金相组织观察分析方法 |
| 2.3.2 透射电镜试验分析方法 |
| 2.3.3 显微硬度测试分析方法 |
| 2.3.4 X射线衍射分析方法 |
| 2.3.5 扫描电镜分析方法 |
| 2.3.6 表面粗糙度分析方法 |
| 2.3.7 拉伸性能试验分析方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 瞬间液相扩散焊焊接工艺对组织和性能的影响 |
| 3.1 纯Cu中间层的6063 铝合金TLP接头组织的分析 |
| 3.1.1 不同加热温度下铝合金TLP接头的组织分析 |
| 3.1.2 不同保温时间下铝合金TLP接头的组织分析 |
| 3.2 纯Cu中间层的6063 铝合金TLP接头的力学性能分析 |
| 3.2.1 TLP接头的显微硬度分析 |
| 3.2.2 TLP接头的抗拉强度分析 |
| 3.2.3 铝合金TLP接头的断口形貌分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 固相扩散焊焊接工艺对组织和性能的影响 |
| 4.1 6063 铝合金固相扩散焊接头组织的分析 |
| 4.1.1 不同加热温度下铝合金固相扩散焊接头的组织分析 |
| 4.1.2 不同保温时间下铝合金固相扩散焊接头的组织分析 |
| 4.1.3 不同焊接压力对铝合金固相扩散焊接头的影响 |
| 4.1.4 不同粗糙度对铝合金固相扩散焊接头的影响 |
| 4.2 6063 铝合金固相扩散焊接头的力学性能分析 |
| 4.2.1 固相扩散焊接头的显微硬度分析 |
| 4.2.2 固相扩散焊接头的抗拉强度分析 |
| 4.2.3 铝合金固相扩散焊接头的断口形貌分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 超声表面滚压对6063 铝合金扩散焊接头的影响 |
| 5.1 超声表面滚压6063 铝合金显微组织和性能分析 |
| 5.1.1 宏观形貌分析 |
| 5.1.2 表面粗糙度分析 |
| 5.1.3 金相组织分析 |
| 5.1.4 透射电镜分析及纳米化形成机理 |
| 5.1.5 剖面显微硬度分析 |
| 5.1.6 X射线衍射分析 |
| 5.2 表面纳米化6063 铝合金扩散焊连接工艺研究 |
| 5.2.1 表面纳米化TLP接头组织分析 |
| 5.2.2 表面纳米化固相扩散焊接头组织分析 |
| 5.2.3 表面纳米化扩散焊接头力学性能分析 |
| 5.3 表面纳米化TLP接头形成机理分析 |
| 5.4 散热冷板扩散焊 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简介及科研成果 |
| 致谢 |
（2）Super-Ni/NiCr叠层材料与钛合金扩散连接界面组织与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及目的意义 |
| 1.2 叠层材料焊接研究 |
| 1.2.1 叠层材料的结构特征及制备 |
| 1.2.2 叠层材料焊接研究现状 |
| 1.3 叠层材料真空扩散连接研究进展 |
| 1.3.1 工艺参数影响规律 |
| 1.3.2 中间合金层调控界面组织性能 |
| 1.4 目前存在的问题 |
| 1.5 本课题主要研究内容 |
| 第2章 试验材料及研究方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 母材 |
| 2.1.2 中间层材料 |
| 2.2 连接工艺 |
| 2.2.1 真空扩散焊 |
| 2.2.2 真空钎焊 |
| 2.3 试验设计思路 |
| 2.4 组织成分表征及性能测试方法 |
| 2.4.1 接头试样制备 |
| 2.4.2 界面显微组织分析 |
| 2.4.3 界面物相分析 |
| 2.4.4 接头剪切强度及断裂行为分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 叠层材料/TC4钛合金扩散焊工艺优化及界面成形 |
| 3.1 叠层材料/TC4钛合金扩散焊成形特征 |
| 3.1.1 接头外观成形特征 |
| 3.1.2 接头界面宏观结合特征 |
| 3.2 Super-Ni/TC4界面裂纹行为 |
| 3.2.1 1100 ℃扩散连接Super-Ni/TC4界面裂纹 |
| 3.2.2 950℃扩散连接Super-Ni/TC4界面裂纹 |
| 3.2.3 Super-Ni/TC4钎焊界面裂纹分析 |
| 3.3 Ni80Cr20/TC4界面裂纹行为 |
| 3.3.1 复合中间层Ni80Cr20/TC4界面裂纹分析 |
| 3.3.2 Ni80Cr20/TC4钎焊界面裂纹分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 叠层材料/TC4钛合金扩散焊界面过渡区微观组织 |
| 4.1 叠层材料/TC4扩散焊界面物相分析 |
| 4.1.1 叠层材料/TC4界面过渡区划分 |
| 4.1.2 叠层材料/TC4界面物相分析 |
| 4.2 Super-Ni/TC4扩散焊界面显微组织 |
| 4.2.1 无中间层界面组织 |
| 4.2.2 Cu中间层界面组织 |
| 4.2.3 复合中间层界面组织 |
| 4.3 Ni80Cr20/TC4界面显微组织 |
| 4.3.1 无中间层界面组织 |
| 4.3.2 Cu中间层界面组织 |
| 4.3.3 复合中间层界面组织 |
| 4.4 叠层材料/TC4扩散焊接头显微硬度分布 |
| 4.4.1 保温时间对显微硬度分布影响 |
| 4.4.2 中间层对显微硬度分布影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 叠层材料/TC4钛合金扩散焊界面元素扩散及结合机理 |
| 5.1 扩散焊过渡区生长规律 |
| 5.1.1 界面过渡区生长动力学规律 |
| 5.1.2 无中间层界面元素分布 |
| 5.1.3 界面贫镍富铬区形成机理 |
| 5.2 Cu中间层扩散焊过渡区元素界面行为 |
| 5.2.1 Super-Ni/Cu/TC4界面元素分布 |
| 5.2.2 Ni80Cr20/Cu/TC4界面元素分布 |
| 5.2.3 叠层材料/Cu/TC4界面扩散反应机理 |
| 5.3 Cu+Ti复合层扩散焊界面结合机理 |
| 5.3.1 Cu、Ti元素界面分布规律 |
| 5.3.2 TLP扩散焊叠层材料/Cu+Ti/TC4过渡区扩散反应机理 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 叠层材料/TC4钛合金扩散焊接头剪切强度及断裂机制 |
| 6.1 叠层材料/TC4扩散焊接头剪切强度 |
| 6.1.1 Super-Ni/TC4扩散焊接头剪切强度 |
| 6.1.2 Ni80Cr20/TC4扩散焊接头剪切强度 |
| 6.2 工艺参数对接头剪切强度的影响 |
| 6.2.1 保温时间对剪切强度的影响 |
| 6.2.2 中间层对剪切强度的影响 |
| 6.3 叠层材料/TC4界面断口形貌及断裂机制 |
| 6.3.1 Super-Ni/TC4界面断口形貌 |
| 6.3.2 Ni80Cr20/TC4界面断口形貌 |
| 6.3.3 叠层材料/TC4扩散焊界面断裂机制 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 本文的主要创新点 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 获授权国家发明专利 |
| 攻读博士期间获奖情况 |
| 参与课题情况 |
| 附件 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
（3）镍基单晶合金过渡液相扩散焊及第一性原理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 镍基单晶合金连接方法 |
| 1.2.1 熔焊 |
| 1.2.2 固相焊 |
| 1.3 过渡液相扩散焊(TLP焊)及研究现状 |
| 1.3.1 TLP焊原理 |
| 1.3.2 TLP焊中间层合金 |
| 1.3.3 TLP焊工艺参数 |
| 1.4 镍基单晶合金理论研究进展 |
| 1.4.1 γ相 |
| 1.4.2 γ′相 |
| 1.4.3 γ/γ′界面 |
| 1.5 本课题主要研究内容及研究思路 |
| 第二章 试验及理论计算方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 母材 |
| 2.1.2 中间层合金 |
| 2.2 TLP焊工艺过程 |
| 2.2.1 TLP焊前准备 |
| 2.2.2 待焊试样装配 |
| 2.2.3 实验设备 |
| 2.2.4 TLP焊工艺 |
| 2.3 接头微观分析 |
| 2.3.1 TLP焊接头试样制备 |
| 2.3.2 TLP焊接头显微织分析 |
| 2.3.3 TLP焊接头硬度测试 |
| 2.4 密度泛函理论 |
| 2.4.1 Hohenberg-Kohn定理 |
| 2.4.2 Kohn-Sham方程 |
| 2.4.3 交换关联近似 |
| 2.5 第一性原理计算模块介绍 |
| 2.5.1 第一性原理平面波赝势方法-CASTEP |
| 2.5.2 第一性原理团簇方法-DMol-3 |
| 第三章 CMSX-4 镍基单晶合金TLP焊 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 CMSX-4 单晶合金TLP焊接头组织 |
| 3.2.1 TLP焊接头形貌 |
| 3.2.2 TLP焊接头组织分析 |
| 3.3 保温时间对TLP焊接头的影响 |
| 3.3.1 保温时间对接头组织的影响 |
| 3.3.2 保温时间对扩散影响区形态的影响 |
| 3.3.3 保温时间对接头合金元素分布的影响 |
| 3.3.4 保温时间对接头显微硬度的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 单晶钎焊界面生成相第一性原理计算 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 模型和计算方法 |
| 4.2.1 模型建立 |
| 4.2.2 计算方法 |
| 4.3 计算结果与讨论 |
| 4.3.1 结构性质和稳定性 |
| 4.3.2 力学性能 |
| 4.3.3 电子结构 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 熔难熔元素在γ相中对降熔元素硼扩散的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 模型和计算方法 |
| 5.2.1 模型建立 |
| 5.2.2 计算方法 |
| 5.3 计算结果与讨论 |
| 5.3.1 难熔元素在γ基体中占位倾向 |
| 5.3.2 降熔B元素在γ基体中占位倾向 |
| 5.3.3 过渡态搜索 |
| 5.4 结果分析 |
| 5.4.1 原子半径与扩散能垒之间的关系 |
| 5.4.2 电子结构与扩散能垒之间的关系 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 熔难熔元素在γ′相中对降熔元素硼扩散的影响 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 模型和计算方法 |
| 6.2.1 模型建立 |
| 6.2.2 计算方法 |
| 6.3 计算结果与讨论 |
| 6.3.1 难熔元素在γ′相中占位倾向 |
| 6.3.2 降熔B元素在γ′相中占位倾向 |
| 6.3.3 过渡态搜索 |
| 6.4 结果分析 |
| 6.4.1 原子半径与扩散能垒之间的关系 |
| 6.4.2 电子结构与扩散能垒之间的关系 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（4）20钢/316L不锈钢异种金属TLP焊接头组织与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及研究意义 |
| 1.2 碳钢/不锈钢异种金属焊接的研究现状 |
| 1.2.1 碳钢/不锈钢异种金属焊接过程中存在的问题 |
| 1.2.2 碳钢/不锈钢异种金属焊接方法及工艺研究现状 |
| 1.3 瞬间液相扩散焊的研究现状 |
| 1.3.1 TLP焊接技术简介 |
| 1.3.2 主要焊接参数评定 |
| 1.3.3 TLP焊工艺研究现状 |
| 1.3.4 描述TLP焊动力学理论的几种方法 |
| 1.4 研究内容和技术路线 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 技术路线 |
| 第2章 试验材料、方法及设备 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 基体材料 |
| 2.1.2 中间层材料 |
| 2.2 焊接参数设计 |
| 2.2.1 中间层选择 |
| 2.2.2 焊接温度选择 |
| 2.2.3 保温时间选择 |
| 2.2.4 焊接参数表 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 TLP焊焊接接头制备 |
| 2.3.2 显微组织分析 |
| 2.3.3 物相及元素迁移分析 |
| 2.3.4 力学性能测试 |
| 第3章 以非晶态Ni箔为中间层的TLP焊接头性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 焊接温度对TLP焊接头组织与性能的影响 |
| 3.2.1 连接界面结构分析 |
| 3.2.2 元素迁移及物相分析 |
| 3.2.3 力学性能分析 |
| 3.3 保温时间对TLP焊接头组织与性能的影响 |
| 3.3.1 连接界面结构分析 |
| 3.3.2 元素迁移及物相分析 |
| 3.3.3 力学性能分析 |
| 3.4 本章小节 |
| 第4章 以Sn/Cu/Sn为中间层的TLP焊接头研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 前期试验 |
| 4.3 焊接温度对TLP焊接头组织与性能的影响 |
| 4.3.1 连接界面结构分析 |
| 4.3.2 元素迁移及物相分析 |
| 4.3.3 力学性能分析 |
| 4.4 保温时间对TLP焊接头组织与性能的影响 |
| 4.4.1 连接界面结构分析 |
| 4.4.2 元素迁移及物相分析 |
| 4.4.3 力学性能分析 |
| 4.4.4 柯肯达尔孔洞及收缩裂纹分析 |
| 4.5 本章小节 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 下一步工作 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及参加的科研项目 |
（5）不锈钢滤网快速制备工艺探讨（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 不锈钢滤网的性能和使用环境 |
| 2.1 不锈钢滤网的性能 |
| 2.2 不锈钢滤网的使用环境 |
| 3 瞬间液相扩散焊和钎焊技术 |
| 3.1 不锈钢滤网的扩散连接 |
| 3.2 扩散连接技术的优缺点 |
| 3.3 瞬间液相扩散焊和钎焊技术实施的背景和方法 |
| 4 结束语 |
（6）钛合金与钢异种材料钎焊研究现状（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 钛合金和钢焊接难点 |
| 2 银基钎料 |
| 3 钛基钎料 |
| 4 瞬时液相扩散焊 |
| 5 复合中间层钎焊研究 |
| 6 结论 |
（7）Cu/Al双金属复合导电头界面微观组织及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1. 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 Cu/Al连接方法和研究现状 |
| 1.2.1 固-液连接 |
| 1.2.2 固-固连接 |
| 1.2.3 钎焊 |
| 1.2.4 过渡液相扩散焊 |
| 1.3 主要研究内容 |
| 2. 研究思路与实验方法 |
| 2.1 整体研究方案 |
| 2.2 实验材料与设备 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.3 实验方案设计和试验工艺 |
| 2.3.1 爆炸焊和铝铜浇铸的Cu/Al导电头检测分析 |
| 2.3.2 TLP焊接工艺模型和技术路线以及试验方案 |
| 2.4 检测与分析方法 |
| 2.4.1 Cu/Al界面微观组织分析 |
| 2.4.2 Cu/Al导电头性能测试 |
| 3. 铝铜浇铸法和爆炸焊导电头界面组织和性能分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Cu/Al浇铸法导电头分析 |
| 3.2.1 浇铸法Cu/Al导电头界面微观组织分析 |
| 3.2.2 浇铸法Cu/Al导电头性能 |
| 3.2.3 浇铸法Cu/Al导电头服役后失效原因分析 |
| 3.3 Cu/Al爆炸焊法导电头分析 |
| 3.3.1 爆炸焊法Cu/Al导电头界面微观组织分析 |
| 3.3.2 爆炸焊法Cu/Al导电头性能 |
| 3.3.3 爆炸焊法Cu/Al导电头服役前后组织对比及失效原因分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4. 过渡液相扩散焊法导电头界面形貌和性能分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 中间层合金成分设计 |
| 4.2.1 Cu和Al元素的选择 |
| 4.2.2 Si元素的选择 |
| 4.2.3 Mg和Zn元素的选择 |
| 4.3 界面金属间化合物热力学计算 |
| 4.4 铝合金箔材制备与表征 |
| 4.5 TLP导电头界面形貌和性能分析 |
| 4.5.1 TLP导电头界面结构分析 |
| 4.5.2 TLP导电头界面组织分析 |
| 4.5.3 保温时间对铜/铝TLP界面组织的影响 |
| 4.5.4 保温时间对铜/铝TLP界面导电头性能的影响 |
| 4.6 TLP导电头界面形成过程分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 5. 不同方法制备的Cu/Al导电头组织和性能对比分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 不同方法制备的Cu/Al导电头性能和组织对比分析 |
| 5.2.1 Cu/Al导电头制备的基本过程 |
| 5.2.2 Cu/Al导电头界面结构和成分分析 |
| 5.2.3 Cu/Al复合导电头性能 |
| 5.3 不同方法制备的Cu/Al导电头界面IMCs对比分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6. 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（8）铝箔与铝合金板环状接头超声辅助焊接工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 铝合金超声波辅助焊接研究现状 |
| 1.2.1 铝合金超声波辅助软钎焊 |
| 1.2.2 铝合金超声波辅助瞬间液相扩散焊 |
| 1.3 铝箔焊接研究现状 |
| 1.4 环形焊缝成形及可靠性研究现状 |
| 1.5 本文主要研究内容 |
| 第2章 试验材料及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.3 试验方法 |
| 2.3.1 焊前准备 |
| 2.3.2 焊接工艺 |
| 2.3.3 分析测试及可靠性测试方法 |
| 第3章 铝箔与铝块超声辅助钎焊工艺研究 |
| 3.1 纯Sn超声辅助软钎焊 |
| 3.1.1 常规尺寸铝块焊接及剪切测试 |
| 3.1.2 预镀钎料对焊接影响 |
| 3.1.3 不同厚度铝箔焊接工艺研究 |
| 3.2 Sn-9Zn超声辅助软钎焊 |
| 3.2.1 常规尺寸铝块焊接及剪切测试 |
| 3.2.2 预镀钎料对焊接影响 |
| 3.2.3 不同厚度铝箔焊接工艺研究 |
| 3.3 Zn-5Al超声辅助钎焊 |
| 3.3.1 常规尺寸铝块焊接及剪切测试 |
| 3.3.2 保温时间对焊接影响 |
| 3.3.3 不同厚度铝箔焊接工艺研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 铝箔与铝块超声辅助TLP工艺研究 |
| 4.1 常规尺寸铝块焊接及剪切测试 |
| 4.2 焊接温度对超声TLP的影响 |
| 4.3 保温时间对超声TLP的影响 |
| 4.4 超声时间对超声TLP的影响 |
| 4.5 超声辅助TLP破除氧化膜过程 |
| 4.6 不同厚度铝箔焊接工艺研究 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 铝箔环形焊缝成形及可靠性测试 |
| 5.1 铝箔与铝合金板环形焊缝焊接工艺 |
| 5.1.1 超声辅助钎焊 |
| 5.1.2 超声辅助TLP |
| 5.2 焊接可靠性测试 |
| 5.2.1 结构强度测试 |
| 5.2.2 耐腐蚀性能测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（9）泡沫铝连接件焊接工艺的应用现状与展望（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 泡沫铝连接件的焊接难点 |
| 2 主要焊接方法及局限性 |
| 2.1 常规电弧焊 |
| 2.2 激光焊 |
| 2.3 钎焊 |
| 2.4 扩散焊 |
| 2.5 搅拌摩擦焊 |
| 2.6 等离子焊 |
| 2.7 超声波焊 |
| 3 结束语 |
（10）Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料焊接界面研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料应用及研究进展 |
| 1.2.1 陶瓷基复合材料应用 |
| 1.2.2 陶瓷基复合材料研究进展 |
| 1.3 陶瓷及陶瓷基复合材料与金属连接技术研究现状 |
| 1.3.1 钎焊 |
| 1.3.2 固相扩散焊 |
| 1.3.3 液相扩散焊 |
| 1.3.4 自蔓延高温合成焊接 |
| 1.3.5 辅助脉冲电流扩散焊 |
| 1.4 本课题研究内容及方法 |
| 第2章 实验材料、设备与方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料 |
| 2.1.2 钎料与中间层的制备 |
| 2.1.3 Ti箔、Zr箔和Cu片的制备 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.2.1 钎焊设备 |
| 2.2.2 辅助脉冲电流液相扩散焊设备 |
| 2.3 试验方法 |
| 2.3.1 润湿铺展试验 |
| 2.3.2 钎焊 |
| 2.3.3 辅助脉冲电流液相扩散焊 |
| 2.3.4 焊接接头性能表征 |
| 第3章 Ti72Ni28/Cu/Ag72Cu28复合层真空钎焊连接Ti(C,N)-Al_2O_3与 40Cr |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ti(C,N)-Al2O3/Ti72Ni28/Cu/Ag72Cu28/40Cr 接头微观组织 |
| 3.2.1 接头形貌及微观组织分析 |
| 3.2.2 接头界面反应机理 |
| 3.3 焊接工艺参数对接头微观组织的影响 |
| 3.3.1 焊接温度对接头微观组织的影响 |
| 3.3.2 保温时间对接头微观组织的影响 |
| 3.4 焊接接头力学性能及断口分析 |
| 3.4.1 焊接工艺参数对接头力学性能的影响 |
| 3.4.2 接头断口形貌与断裂机理分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 Cu-Ti、Cu-Zr合金中间层辅助脉冲电流液相扩散焊连接Ti(C,N)-Al_2O_3与40Cr |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Cu73Ti27 中间层连接 Ti(C,N)-Al2O3与 40Cr 界面组织 |
| 4.2.1 接头界面微观组织分析 |
| 4.2.2 接头界面行为及界面反应产物 |
| 4.3 焊接工艺参数对Cu73Ti27接头组织及力学性能的影响 |
| 4.3.1 保温时间对接头组织的影响 |
| 4.3.2 保温时间对接头力学性能的影响 |
| 4.4 Cu53Zr47中间层连接Ti(C,N)-Al_2O_3与 40Cr界面组织 |
| 4.4.1 接头界面微观组织形貌 |
| 4.4.2 元素扩散行为及界面反应产物 |
| 4.5 焊接工艺参数对Cu53Zr47接头组织及力学性能的影响 |
| 4.5.1 焊接温度对接头组织的影响 |
| 4.5.2 焊接温度对接头力学性能的影响 |
| 4.6 辅助脉冲电流焊缝成形行为分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 Ti/Cu/Zr扩散偶的元素扩散与界面反应研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 扩散分类 |
| 5.3 扩散机制及其影响因素 |
| 5.4 Cu/Ti固相扩散界面研究 |
| 5.4.1 Cu-Ti相图 |
| 5.4.2 Cu/Ti扩散层分析 |
| 5.4.3 保温时间对Cu/Ti扩散界面的影响 |
| 5.5 Cu/Zr固相扩散界面研究 |
| 5.5.1 Cu-Zr相图 |
| 5.5.2 Cu/Zr扩散层分析 |
| 5.5.3 保温时间对Cu/Zr扩散界面的影响 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
四、瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同（论文参考文献）
- [1]表面纳米强化6063铝合金散热冷板扩散焊工艺及性能研究[D]. 郝瑞. 吉林大学, 2020(08)
- [2]Super-Ni/NiCr叠层材料与钛合金扩散连接界面组织与性能研究[D]. 刘坤. 山东大学, 2020
- [3]镍基单晶合金过渡液相扩散焊及第一性原理研究[D]. 张红魁. 上海工程技术大学, 2020(04)
- [4]20钢/316L不锈钢异种金属TLP焊接头组织与性能研究[D]. 赵星. 西南石油大学, 2019(06)
- [5]不锈钢滤网快速制备工艺探讨[J]. 杨芳. 建材与装饰, 2019(04)
- [6]钛合金与钢异种材料钎焊研究现状[J]. 张润泽,夏月庆,董红刚,杨国舜. 机械制造文摘(焊接分册), 2018(05)
- [7]Cu/Al双金属复合导电头界面微观组织及性能研究[D]. 谭世友. 西安理工大学, 2018(01)
- [8]铝箔与铝合金板环状接头超声辅助焊接工艺研究[D]. 龚剑. 哈尔滨工业大学, 2018(01)
- [9]泡沫铝连接件焊接工艺的应用现状与展望[J]. 黄本生,赵星,吴序鹏,刘段苏,曾强. 材料导报, 2017(19)
- [10]Ti（C,N）-Al2O3陶瓷基复合材料焊接界面研究[D]. 郝辞. 江苏科技大学, 2017(02)