一、木材陶瓷制备多孔SiC的研究（论文文献综述）
苗媛媛[1]（2019）在《利用氧化石墨烯强化木陶瓷性能的研究》文中研究指明为改善木陶瓷在烧结过程中的尺寸稳定性、强化功能性,使木陶瓷更具应用价值,本研究以自制的氧化石墨烯（GO）作为增强相,与木粉和环氧树脂通过浸渍—预压—热压的方法制备成型板坯,再在氩气保护下利用管式烧结炉对板坯进行高温烧结,制备了 GO增强型木陶瓷。通过测量烧结前后样品的质量、体积变化以计算GO增强型木陶瓷的碳得率和尺寸收缩率,通过三点弯曲法测试了其抗弯强度,采用同轴法、瞬态热线法和四探针法对样品的电磁屏蔽性能、导热性和导电性进行测试,利用XRD和拉曼光谱对样品的石墨化程度进行表征,并通过SEM对木陶瓷的微观形貌进行观察。论文的主要研究内容和结果包括:（1）通过改变GO和环氧树脂的添加量制备木陶瓷,以讨论不同原料配比对GO增强型木陶瓷性能的影响。当GO添加量占木粉质量的0～5%时,随GO添加量的增大,GO增强型木陶瓷的碳得率逐渐增大,尺寸收缩率逐渐减小,微观结构由松散变得紧密,弯曲强度呈现先增加后略有下降的趋势,石墨化程度和导热性均有所提高。随着环氧树脂用量的减少,GO增强型木陶瓷的碳得率几乎不变,尺寸稳定性降低,结构变得松散,弯曲强度下降。（2）改变烧结工艺参数制备木陶瓷,以分别讨论烧结温度、升温速率和保温时间对GO增强型木陶瓷的影响。随着烧结温度的升高（800～1600℃）,GO增强型木陶瓷的碳得率逐渐下降,尺寸收缩率略有增大,石墨化程度也有所增大,弯曲强度大幅度提高,导热系数增大;随着升温速率的提高（2.5～10℃/min）,GO增强型木陶瓷的碳得率逐渐减小,尺寸收缩率逐渐增大,弯曲强度大幅下降,升温速率的提高不利于木陶瓷石墨化程度的提高;当保温时间从0.5 h延长至1h、2 h,GO增强型木陶瓷的碳得率略有下降,尺寸收缩率有所增大,但增幅有限,石墨化程度也随着保温时间的延长而提高,弯曲强度增大。（3）在2～18 GHz范围内,采用同轴法利用网络矢量分析仪对GO增强型木陶瓷的电磁屏蔽效能进行测试。在烧结参数相同的情况下,GO的添加有利于提高木陶瓷的电磁屏蔽效能,且以吸收效能占主导。但受导电性和孔隙结构等因素的综合影响,GO增强型木陶瓷的电磁屏蔽效能与GO的添加量之间并未呈现一定的规律性。在测试范围内,当烧结温度为1200℃,升温速率为5℃/min,保温时间为1 h时,所测试样品的电磁屏蔽效能均能满足一般商用要求,其中GO添加量为0.5%的木陶瓷的电磁屏蔽效能可达46.5～80 dB。在测试范围内,GO增强型木陶瓷的电磁屏蔽效能受烧结工艺参数影响较大。随着烧结温度的升高、升温速率的降低或保温时间的延长,GO增强型木陶瓷的电磁屏蔽效能均能得到提高。当烧结温度为1600℃,或升温速率为2.5℃/min,或保温时间为3 h时,在一定的频率范围内,GO增强型木陶瓷的最大屏蔽效能可达80dB。（4）以GO添加量为0.5%的GO增强型木陶瓷作为吸波剂,与石蜡基体按照质量比3:7,4:6,5:5制成吸波材料,在2～18 GHz频率范围内对其进行吸波性能测试。当质量比为3:7,材料厚度为4.5 mm、5.0 mm和5.5 mm时,在高频阶段（>14 GHz）反射损耗小于-10 dB;当质量比为5:5,材料厚度在1.5～5.5 mm之间,吸波材料的反射损耗均大于-10 dB;当质量比为4:6,材料厚度在1.5～5.5 mm之间时,在一定频率范围内能满足小于-10 dB的商用水平,但随着材料厚度的增大,反射损耗的峰值逐渐减小且向低频段移动,有效带宽逐渐减小。其中当质量比为4:6,材料厚度为1.5 mm时,反射损耗峰值为-17.41 dB,有效带宽3.68 GHz（12.48～16.16 GHz）,当厚度为2.0 mm时,反射损耗峰值为-17.33 dB,有效带宽位于X波段内,为2.48 GHz（9.12～11.60 GHz）,符合对吸波材料“薄、轻、宽、强”的要求。
姜凤阳[2]（2018）在《苎麻织物遗态陶瓷及其Cu基复合材料的制备与研究》文中指出陶瓷/金属基复合材料集成了硬度、模量、强度、导热、导电、耐高温及耐磨性能等各方面的优势,从而在汽车、高速列车、轨道交通、航空航天、子弹防护材料、核电工程及电子封装等领域表现出潜在的应用价值。在自然界生物材料精细结构的启发下,研究开发出新型的具有天然生物结构陶瓷/金属基复合材料,通过增强金属相与陶瓷相之间的协同作用、耦合效应及多功能响应机制,提高金属基复合材料的强度和刚度,并降低其塑韧性和损伤容限,解决传统金属基复合材料增强效率低等问题成为新的研究热点,尤其是将构型设计与具有天然纤维结构的陶瓷结合作为增强体更具优势。为此从人为重构模板结构,开发构型增强金属基复合材料为目标,基于苎麻纤维“遗态结构可调‖和―网状织构可控‖思想,采用纺织技术制备苎麻织物骨架,分别通过模板原位转化法和模板替代法制备苎麻织物遗态SiC及苎麻织物遗态Al2O3陶瓷。并以制备的遗态陶瓷为增强体,通过控制浸渗气氛、金属体积分数、浸渗温度、浸渗时间及冷却方式等工艺参数,无压浸渗Cu制备遗态陶瓷/金属基复合材料。采用SEM、XRD、TEM、EDS、TG、比表面仪等测试分析方法,对苎麻织物遗态陶瓷进行相成分、显微结构、比表面积、孔径分布等进行研究,探讨遗态转化反应机理;同时对无压浸渗制备的苎麻织物遗态陶瓷/Cu基复合材料进行物相组成及微观组织研究,揭示Cu在氧元素辅助下的无压浸渗机理,以期为制备高性能的陶瓷/金属基复合材料奠定基础。主要研究内容及成果如下:通过纺织技术和模板原位转化法制备苎麻织物遗态SiC陶瓷,研究遗态转化工艺参数对其显微结构及物理性能的影响规律,并探讨薄壁模板的遗态转化机理。结果表明制备的遗态陶瓷保持了织物的宏观结构并复制了苎麻的微观管状结构,织物空隙、苎麻管状及颗粒孔隙的分级孔隙结构赋予遗态陶瓷高孔隙率和低密度属性;其遗态转化机理是碳在硅熔体溶解反应生成SiC的固-液-固（SLS）机制,最终颗粒尺寸及形核长大与液硅含量及模板的壁厚相关。对遗态转化工艺参数研究说明通过控制烧结温度、保温时间及C/Si质量比等遗态转化工艺参数可降低复合前驱体的体积收缩率,最大程度减少模板的重排过程,从而抑制热解过程中复合前驱体的开裂和翘曲,并能调控苎麻织物遗态SiC陶瓷的显微结构、遗态转化机理、电阻率及弯曲强度。结合纺织技术和模板替代法制备苎麻织物遗态Al2O3陶瓷,研究组织结构转变规律,提出无机聚合物浸渍转化机理。制备的苎麻织物遗态Al2O3陶瓷具有高孔隙率（76.5-78.8%）、低热导率(0.070-0.087 W·m-1·K-1)及稳定的介电性能;该模板替代遗态转变过程包括无机聚合物在苎麻纤维上的吸附、网络化、有机体氧化挥发及聚铝化合物的分解、遗态结构的收缩、Al2O3相变及长大等;其中浸渍无机聚合物中的铝含量影响遗态陶瓷的形貌、颗粒尺寸、孔隙结构和显气孔率、比表面积、孔径分布及热导率等性能。无压浸渗制备苎麻织物遗态Al2O3陶瓷/Cu基复合材料,研究其显微组织结构及Cu合金快速无压浸渗分级多孔遗态陶瓷的浸渗工艺参数,揭示氧含量、浸渗温度、浸渗时间、冷却方式等无压浸渗工艺参数对增强体结构完整性、复合材料的致密化程度及理化性能的影响规律;探讨了不同工参数作用下苎麻织物遗态Al2O3陶瓷/Cu基复合材料结构重组、组织转变及性能变化。结果发现氧含量决定金属Cu的浸渗速度,浸渗温度及浸渗时间影响浸渗速率、致密化程度和组织结构,而冷却速度决定复合材料的组织结构及增强体分布状态;对苎麻织物遗态Al2O3/Cu基复合材料的性能测试发现硬度表现出分区特性,快速冷却、高浸渗温度及长浸渗时间可以提高复合材料的硬度,其主要断裂方式为沿晶断裂,而机械结合的弱界面及孔隙缺陷导致较低的弯曲强度,并受Cu体积分数和浸渗时间影响。研究Cu-O-Al体系的反应热力学和动力学,揭示氧元素作用机理及浸渗机理。Cu-O-Al化学反应热力学计算表明氧元素通过吸附扩散降低铜熔体黏度,增强熔体的流动能力,同时参与Cu与Al2O3之间的化学反应改善两相润湿性,降低毛细润湿力,提高其渗透能力。采用Cu-O-Al反应浸渗体系的修正模型估算氧元素辅助下金属Cu无压浸渗速率,其实验值与理论值的不一致说明毛细润湿浸渗并非金属浸渗非均匀分布孔隙结构增强体的唯一方式。最后提出氧元素辅助下金属Cu的快速浸渗模型,浸渗过程包括氧化润湿阶段、熔体填充、快速浸渗阶段和结构重组阶段。快速浸渗过程中Cu-O熔体以渗流方式填充大孔隙,以毛细浸渗方式渗入小孔隙,其中孔隙临界尺寸为6γ1/3/πρ1/3,随后的闭孔结构或小孔隙-大孔隙结构,均以毛细润湿方式渗入,渗入速率受毛细润湿孔隙的尺寸决定。
周蔚虹[3]（2016）在《纳米Fe/木质陶瓷功能复合材料的研究》文中提出木质陶瓷是由上世纪90年代发展起来的一种新型的环境友好材料。木质陶瓷所采用原料来源十分广泛,可以是木材、竹材、蔗渣、秸秆、稻壳等可再生资源。木质陶瓷由木质材料浸渍热固性树脂制备,其中木质材料转化为软质无定型碳,热固性树脂转化为硬质玻璃炭。木质陶瓷具有密度小、孔隙度高、导电、电磁屏蔽等特性,在吸附剂、催化剂载体、吸波材料等领域具有巨大的应用潜力。呋喃树脂是指以具有呋喃环的糠醇或糠醛为原料合成的树脂,呋喃树脂制取玻璃炭的质量损失小,得炭率高。本论文首次以呋喃树脂为浸渍树脂,分别采用木质材料预处理法和呋喃树脂预处理法,通过在木质陶瓷基体中原位生成纳米α-Fe制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料。木质材料预处理法是将杉木木粉（或毛竹竹粉）浸渍于FeCl3溶液中,然后滴加氨水进行预处理;浸渍树脂预处理法是将纳米γ-Fe203直接加入到呋喃树脂中进行预处理,再分别与树脂和木粉（或竹粉）经过混合、干燥、模压、烧结制备出纳米Fe/木质陶瓷复合材料。对纳米Fe/木质陶瓷复合材料的物理力学性能进行了测试。利用傅立叶红外光谱分析仪（FTIR）、X射线衍射分析仪（XRD）、热重-差热同步热分析仪（TG-DSC）、扫描电镜（SEM）及能谱仪（EDS）对纳米Fe/木质陶瓷进行检测分析,探明其形成机理。（1）对两种方法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的质量与尺寸测定结果表明:纳米Fe/木质陶瓷复合材料的质量损失率以及尺寸收缩率随烧结温度的提高而增大,随FeCl3溶液浓度的提高而减小,随纳米γ-Fe203添加量的增大而减小。（2）木质材料预处理法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的力学性能测试结果表明:纳米Fe/木质陶瓷复合材料抗弯强度与压缩强度随烧结温度的升高而增大,随FeCl3浓度的增加而增大;当烧结温度为900℃,FeCl3浓度为1.00mol·L-1时,抗弯强度与压缩强度有最大值。纳米Fe/木陶瓷复合材料抗弯强度最大值为11.53MPa,压缩强度的最大值为10.95MPa;纳米Fe/竹陶瓷复合材料抗弯强度最大值为12.06MPa,压缩强度最大值为12.47MPa。呋喃树脂预处理法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的抗弯强度与压缩强度随烧结温度的升高而增大,随纳米γ-Fe203添加量的增加先增大后减小。当烧结温度为900℃,纳米γ-Fe203添加量为15%时,抗弯强度与压缩强度有最大值。纳米Fe/木陶瓷复合材料抗弯强度的最大值为12.65MPa,压缩强度最大值为15.22MPa;纳米Fe/竹陶瓷复合材料抗弯强度最大值为13.31MPa,压缩强度最大值为17.18MPa。（3）木质材料预处理法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的导电性测试结果表明:纳米Fe/木陶瓷复合材料的体积电阻率随烧结温度的提高而减小,随FeCl3浓度的增大而减小。呋喃树脂预处理法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的导电性测试结果表明:体积电阻率随纳米γ-Fe2O3添加量的增大而减小;650℃下,纳米γ-Fe203添加量对体积电阻率的影响较大;800℃下影响较小,体积电阻率在0.03～0.06Ω·cm-1之间。XRD分析表明石墨的（002）衍射峰随FeCl3浓度或纳米γ-Fe203添加量的增大峰形变窄,对称性提高,发现了较强的α-Fe衍射峰和较弱的Fe3C的衍射峰。（4）温度对吸波性能影响的结果表明:800℃与900℃条件下制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料比650℃条件下制备的吸波性能好。木质材料预处理法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的吸波性能结果表明:800℃下FeCl3浓度为0.60mol·L-1时,纳米Fe/木质陶瓷复合材料吸波性能最好;纳米Fe/木陶瓷复合材料反射损耗峰值为-16.93dB,反射损耗低于-10dB的带宽为2.24GHz;纳米Fe/竹陶瓷复合材料的反射损耗峰值为-13.72dB,反射损耗低于-10dB的带宽为2.56GHz。呋喃树脂预处理法制备的纳米Fe/木质陶瓷复合材料的吸波性能结果表明:γ-Fe203添加量由0增加到7%时,复合材料的吸波性能显着提高;当纳米γ-Fe2O3添加量增大到10%或15%时,复合材料的吸波性能开始下降。800℃下纳米γ-Fe203添加量为5%时,纳米Fe/木陶瓷复合材料的反射损耗峰值为-15.20dB;800℃下纳米γ-Fe203添加量为5%时,纳米Fe/竹陶瓷复合材料的反射损耗峰值为-10.55dB。（5）木质材料的FTIR分析表明FeCl3溶液预处理后木粉与竹粉存在两个较强的Fe（OH）3吸收峰。EDS分析表明木粉与竹粉表面存在Fe元素。SEM观察表明生成的纳米α-Fe粒子多数呈球形分散于木陶瓷中,直径多小于100nm,α-Fe粒径随FeCl3浓度或纳米γ-Fe203添加量的增加而有所增大。孔容与孔径分布结果表明纳米Fe/木陶瓷复合材料中存在中孔与微孔,5nm左右的孔对中孔孔容贡献最大,纳米Fe/竹陶瓷复合材料中主要存在4nm左右的中孔。
陈以心,王日初,王小锋,彭超群,孙月花[4]（2015）在《多孔SiC陶瓷的研究进展》文中提出多孔碳化硅（SiC）陶瓷具有力学性能优异、耐腐蚀、耐高温和热导率高等优点,在冶金、化工、环保和能源等领域拥有广阔的应用前景。综述多孔SiC陶瓷的孔隙特性、力学性能和导热性能;将常用的多孔SiC陶瓷制备方法分为4类并加以阐述,即颗粒堆积烧结法、模板法、添加造孔剂法和直接发泡成形法;介绍多孔SiC陶瓷的应用;展望多孔SiC陶瓷的发展方向。
王博雅[5]（2015）在《多孔碳化硅陶瓷表面改性及其烟气过滤性能研究》文中认为近年来雾霾天气成为人们关注的热点,而霾的核心物质是沉积在空气中的灰,烟尘等颗粒物,且极易吸入人体肺部产生危害。而柴油车产生的尾气主要以碳颗粒为主,是造成雾霾天气的一个主要成因。目前柴油车尾气处理方式主要依靠壁流式过滤器捕集颗粒物,而柴油车运行工况复杂,排放尾气温度较高,因此要求过滤壁具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优良特性,而多孔碳化硅陶瓷因其优异独特的性能成了过滤材料的热门选择,并成为材料学领域的研究热点。其原料来源广泛,成本低廉,传统制备方法多样。本文利用木材的天然多孔结构,以榉木为模板采用液态硅浸渍的独特方法制备生物形态多孔碳化硅陶瓷,所得产物性能优异,具有良好的孔隙结构,在节能减排方面具有很大优势,但其在过滤超细颗粒时仍存在一些局限,当生物形态碳化硅过滤纳米级别颗粒物时,高的孔隙度可以有效地捕集微小颗粒物,但同时造成通透性减小,发动机排气背压升高,减小其寿命。因此制备出通透性良好且捕集效率高的多孔碳化硅将成为我们重点解决的问题。故而本研究通过模拟人的呼吸系统,仿生设计合成类似支气管表层的纤毛状微观结构,采用熔盐法和溶胶-凝胶法对多孔碳化硅陶瓷表面进行改性处理,分别利用熔盐化学反应和溶胶-凝胶制备工艺在碳化硅陶瓷孔隙中生长出莫来石和硼酸铝晶须,通过各种表征手段发现良好的晶须形貌生长在碳化硅基质上。为了测试改性材料的过滤性能,又搭建了柴油燃烧烟气过滤测试平台,保持通入的空气流量恒定,控制温度小幅度变化,分别测试空白颗粒物浓度、柴油燃烧烟气颗粒物浓度、烟气经过碳化硅陶瓷过滤的颗粒物浓度、经过碳化硅/莫来石的颗粒物浓度,将对照实验数据进行对比分析,获得过滤性能与微观结构之间的构效关系,柴油烟气经过改性后的碳化硅/莫来石材料过滤,测得的颗粒物浓度值明显降低,表明改性后制备的莫来石晶须结构的多孔陶瓷对颗粒物的捕集过滤性能强于改性之前,也为后期的改性实验做出了引导。
安招鹏,王俊勃,姜凤阳,宋宇宽,王瑞娟,赵倩,贺辛亥,杨敏鸽[6]（2014）在《生物SiC多孔陶瓷的研究进展》文中研究表明介绍了生物SiC多孔陶瓷的研究现状,并对生物碳模板的分类、制备方法进行了详尽的叙述,同时对生物SiC多孔陶瓷的各项性能进行了综述,最后对生物SiC多孔陶瓷的发展趋势作了总结。
陈璐[7]（2014）在《木材陶瓷的制备工艺现状及展望》文中认为木材陶瓷是近年来开始研究的一种新型环境材料,具有良好的力学性能和电、磁、耐磨和摩擦等方面的独特性能。在总结了木材陶瓷特点以及木材陶瓷的制备工艺,如熔融金属渗入法、有机聚合物前驱体法、生物模板法等的基础上,指出了现有木材陶瓷的不足,提出了木材陶瓷未来的发展方向。
蔡艳芝,尹洪峰[8]（2013）在《SiC多孔陶瓷的仿生合成》文中提出生物拟态SiC陶瓷以硅溶胶浸渍木材模板或其碳模板结合碳热还原法制备,模板不同的显微结构对SiC多孔陶瓷的仿生合成具有显着影响。结果表明:浸渍效果取决于模板的显气孔率、孔径大小及分布均匀性。松木的浸渍效果最好,经1次浸渍,松木模板及其碳模板的增重率分别为66.5wt%和76.8wt%。经3次浸渍—煅烧循环,松木的增重率为156.8%,累积SiO2吸收量远高于柚木和连香木。模板的显微结构、循环次数、煅烧温度影响陶瓷化程度,经3次浸渍—煅烧（1 600℃）循环,由松木生成的C/SiC模板中残碳率仅为15wt%,低于由柚木或连香木生成C/SiC模板的1/3。1 600℃煅烧4次循环后,由松木模板生成的SiC多孔陶瓷中残碳率接近零,碳细胞壁转变成SiC多孔陶瓷细胞壁,其孔隙率为71vol%。
潘建梅[9]（2013）在《先驱体转化多孔硅氧碳陶瓷及其复合材料的制备与性能研究》文中进行了进一步梳理多孔陶瓷是材料科学领域中一类倍受关注的新型材料。由于多孔陶瓷具有良好的耐高温、抗热震、高强度、高化学稳定性和高比表面积等优异性能,在过滤器、热交换器、催化剂载体、光电器件及传感器等领域具有重要的应用价值。与传统制备方法相比,先驱体转化制备多孔陶瓷具有烧结温度低、良好的加工性、分子可设计性和分级多孔结构等优点。其中,采用模板法能制备出可设计的孔隙度和孔径分布的多孔陶瓷,且制备工艺简单。本研究以多孔陶瓷的设计、制备及性能研究为主旨,通过改变陶瓷前驱体及多孔模板类型,或加入惰性填料,成功制备了多孔SiOC陶瓷及多孔SiOC/BN复合材料,所得多孔陶瓷具有可控的开口气孔率和孔径分布。本论文研究了不同的工艺条件对所得多孔SiOC陶瓷及其复合材料的微观形貌、结构及性能的影响,并分析了多孔结构中纳米线的生长机理。主要研究结果如下：以聚氨酯海绵为人工模板、有机硅树脂（R9801）为陶瓷前驱体,浸渍后再烧结制备了多孔SiOC陶瓷。SiOC陶瓷具有蜂窝状的多孔形貌,开口气孔率最高达85%。随着烧结温度的升高,样品中SiOC玻璃相产生相分离向SiO2、SiC纳米晶和SiC纳米线转变。当烧结温度较高或保温时间较长时,多孔SiOC陶瓷具有较好的氮吸附性能,半导体特性和热稳定性。以滤纸为生物模板,有机硅树脂为陶瓷前驱体,热压成型后烧结制备了层状多孔SiOC陶瓷,样品保留了滤纸原有的纤维形貌,开口气孔率最高达55%。随着烧结温度的升高,样品的SiOC玻璃相逐渐向SiC转变。层状多孔SiOC陶瓷具有宏孔一介孔分级多孔结构,烧结温度的升高使多孔陶瓷的比表面积和孔容都增大,孔径分布由单峰模式（3—11nm）转为双峰模式（3-4nm和4-23nm）。同时,随着烧结温度的升高,导电性能和热稳定性能都逐渐提高。采用木粉为天然生物模板,有机硅树脂为陶瓷前驱体,经浸渍、热压成型、烧结后制备了多孔SiOC陶瓷,开孔气孔率最高达54%。随着烧结温度的升高,样品的比表面积先增大后减小,而孔容逐渐增大,孔径分布由单峰模式（3-4.3nm）转为双峰模式（3-4.5nm和4.5-60nm）。当烧给温度为1300℃时,随着木粉含量的增大,多孔SiOC陶瓷的比表面积逐渐降低,孔体积也减小。随着烧结温度的升高或木粉含量的提高,多孔SiOC陶瓷的导电性能和热稳定性能都提高。以含氢硅油为前驱体,二乙烯基苯为交联剂,氯铂酸为催化剂,合成了固体聚硅氧烷,再将木粉与固体聚硅氧烷复合后烧结制备了多孔SiOC陶瓷。多孔SiOC陶瓷的开口气孔率最高为59%。随着烧结温度的升高,多孔陶瓷中形成了β-SiC及较多含量的SiO2。样品的比表面积由6.1m2／g升高至180.5m2／g,孔容也逐渐增大,孔径分布由单峰模式（3—5nm）转为多峰模式（3-4nm、7-9.5nm和10-12nm）。多孔陶瓷的摩擦学性能与材料本身的气孔率和微观结构密切相关。在摩擦过程中,低温下制备的多孔陶瓷的表面较易形成润滑膜,摩擦学性能较好。以BN为惰性填料,与木粉和聚硅氧烷混合后热压成型,再高温烧结制备了多孔SiOC/BN复合陶瓷,开口气孔率最高达52%。随着烧结温度的升高,SiC含量逐渐增多；样品的比表面积和孔容都逐渐增大,比表面积最高达81.2m2／g,孔径分布由单峰模式（3-4.5nm）转为双峰模式（2.6-4nm和10.5-25nm）。BN作为良好的润滑剂,加速了表面润滑膜的形成,使多孔陶瓷表现出更好的摩擦学性能。多孔SiOC陶瓷和SiOC/BN陶瓷的摩擦磨损机制主要表现为磨粒磨损。在适当的工艺条件下,以不同种类的模板和陶瓷前驱体制备的多孔陶瓷中都能生成纳米线。以海绵为模板,多孔SiOC陶瓷的孔洞中生成了竹节状和链状SiC纳米线。以滤纸为模板,层状多孔SiOC陶瓷的界面通道和孔洞中生长了SiC/SiO2纳米线和SiC纳米线。以木粉和有机硅树脂为原料,多孔SiOC陶瓷中生长了直线状和念珠状SiC纳米线。同时,以木粉和固体聚硅氧烷为原料制备的SiOC陶瓷或多孔SiOC/BN陶瓷的孔结构中都生成了直线状和弯曲状纳米线。所得的纳米线的生长机理主要为气、液一固（VLS）和气一固（VS）机制。这些纳米线的生成赋予了多孔陶瓷具有分级多孔结构和更良好的性能（如高比表面积）。本论文以人工模板和天然生物模板制备了具有不同孔结构的多孔陶瓷,在微观结构和性能上都存在明显差异。以海绵为模板制备的多孔陶瓷可获得较大尺寸的宏孔（200-300μm）,且能获得较高的开口气孔率。以滤纸为模板制备的多孔陶瓷具有层状多孔结构,宏孔尺寸也能达100μm。以木粉为模板,有机硅树脂为陶瓷前驱体制备的多孔陶瓷具有最高的比表面积达245m2/g。以木粉与固体聚硅氧烷复合后制备的多孔陶瓷具有良好的摩擦学性能,当以BN为填料时,制备的多孔SiOC/BN陶瓷的摩擦学性能（相同条件下）优于多孔SiOC陶瓷。本研究为多孔陶瓷的研制和相关领域的应用提供了理论依据和应用基础。
蒋兵,王勇军,李正民[10]（2012）在《多孔碳化硅陶瓷制备工艺研究进展》文中研究表明多孔碳化硅陶瓷由于具有特殊的结构和性能而受到越来越多关注。这里综述了多孔碳化硅陶瓷制备工艺的最新进展,包括包混工艺、化学气相渗透工艺、凝胶注模工艺、模板合成工艺、冷冻干燥工艺和流延成型工艺等,并比较了各种制备工艺的优缺点。最后展望了碳化硅陶瓷的发展前景。
二、木材陶瓷制备多孔SiC的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、木材陶瓷制备多孔SiC的研究（论文提纲范文）
（1）利用氧化石墨烯强化木陶瓷性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 木质材料与(氧化)石墨烯的复合 |
| 1.1.1 石墨烯和氧化石墨烯 |
| 1.1.2 木材的主要成分 |
| 1.1.3 木质材料主要成分与(氧化)石墨烯相互作用机理 |
| 1.1.4 不同尺度级别的木质材料与(氧化)石墨烯复合材料 |
| 1.2 (氧化)石墨烯与聚合物的复合 |
| 1.2.1 (氧化)石墨烯/聚合物复合材料的制备方法 |
| 1.2.2 (氧化)石墨烯/聚合物复合材料的性能 |
| 1.2.3 (氧化)石墨烯/环氧树脂复合材料 |
| 1.3 木陶瓷 |
| 1.3.1 木陶瓷的分类 |
| 1.3.2 木陶瓷的制备方法 |
| 1.3.3 木陶瓷的性能及应用 |
| 1.4 本文的选题与研究内容 |
| 1.4.1 本文的选题及意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 2 试验材料、分析方法与仪器设备 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 原料与药品 |
| 2.1.2 氧化石墨烯 |
| 2.1.3 木陶瓷 |
| 2.2 分析及表征方法 |
| 2.2.1 碳得率 |
| 2.2.2 体积收缩率、厚度变化率、平面尺寸收缩率 |
| 2.2.3 弯曲强度 |
| 2.2.4 比表面积测算 |
| 2.2.5 红外光谱(FT-IR)分析 |
| 2.2.6 X-射线衍射分析 |
| 2.2.7 拉曼光谱分析 |
| 2.2.8 微观形貌 |
| 2.2.9 导热性 |
| 2.2.10 电磁屏蔽效能 |
| 2.2.11 电导率测试 |
| 2.3 试验仪器与设备 |
| 3 不同原料配比对GO增强型木陶瓷性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 试验部分 |
| 3.2.1 不同GO添加量的GO增强型木陶瓷的制备 |
| 3.2.2 不同环氧树脂含量的GO增强型木陶瓷的制备 |
| 3.2.3 不同原料配比的GO增强型木陶瓷的烧结工艺 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 氧化石墨烯(GO)的表征 |
| 3.3.2 不同GO添加量对GO增强型木陶瓷结构和性能的影响 |
| 3.3.3 不同环氧树脂含量对GO增强型木陶瓷结构和性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 烧结工艺对GO增强型木陶瓷性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 试验部分 |
| 4.2.1 采用不同烧结温度制备GO增强型木陶瓷 |
| 4.2.2 采用不同升温速率制备GO增强型木陶瓷 |
| 4.2.3 采用不同保温时间制备GO增强型木陶瓷 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 烧结温度对GO增强型木陶瓷性能的影响 |
| 4.3.2 升温速率对GO增强型木陶瓷性能的影响 |
| 4.3.3 保温时间对GO增强型木陶瓷性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 GO增强木陶瓷作为电磁屏蔽材料和吸波材料的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 电磁屏蔽原理及吸波原理 |
| 5.2.1 电磁屏蔽原理 |
| 5.2.2 吸波原理 |
| 5.3 试验部分 |
| 5.3.1 电磁屏蔽效能的测试与计算方法 |
| 5.3.2 吸波性能的测试与计算方法 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 GO添加量对GO增强型木陶瓷电磁屏蔽效能的影响 |
| 5.4.2 烧结参数对GO增强型木陶瓷电磁屏蔽效能的影响 |
| 5.4.3 GO增强型木陶瓷作为吸波材料的研究 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
| 附件 |
（2）苎麻织物遗态陶瓷及其Cu基复合材料的制备与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 论文的主要创新与贡献 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 构型陶瓷/金属基复合材料研究现状 |
| 1.2.1 构型陶瓷/金属基复合材料分类 |
| 1.2.2 金属浸渗构型预制体陶瓷的制备方法 |
| 1.3 遗态陶瓷/金属基复合材料研究现状 |
| 1.3.1 木陶瓷/金属基复合材料 |
| 1.3.2 遗态陶瓷的研究现状 |
| 1.4 陶瓷/Cu双连续相复合材料研究现状 |
| 1.4.1 网络陶瓷/Cu双连续相复合材料 |
| 1.4.2 陶瓷预制体无压浸渗金属Cu的工艺研究 |
| 1.5 研究内容及技术路线 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 技术路线 |
| 第2章 实验原料与研究方法 |
| 2.1 实验原料和设备 |
| 2.1.1 原料及试剂 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 |
| 2.2 制备工艺 |
| 2.2.1 苎麻织物遗态SiC陶瓷 |
| 2.2.2 苎麻织物遗态Al_2O_3陶瓷 |
| 2.2.3 苎麻织物遗态陶瓷/金属基复合材料 |
| 2.3 测试方法与表征 |
| 2.3.1 苎麻织物遗态SiC和Al_2O_3陶瓷 |
| 2.3.2 苎麻织物遗态Al_2O_3/Cu复合材料 |
| 第3章 苎麻织物遗态SiC陶瓷的显微结构及性能 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 复合前驱体热解过程 |
| 3.2.1 苎麻纤维 |
| 3.2.2 复合前驱体 |
| 3.3 复合前驱体热解性能 |
| 3.3.1 碳硅质量比的影响 |
| 3.3.2 温度的影响 |
| 3.3.3 烧结气氛及时间的影响 |
| 3.4 物相分析 |
| 3.5 显微结构 |
| 3.5.1 苎麻及前驱体低温碳化微观形貌 |
| 3.5.2 烧结工艺对微观形貌影响 |
| 3.5.3 真空下纳米材料的显微结构 |
| 3.6 苎麻织物遗态SiC陶瓷形成机理 |
| 3.7 苎麻织物遗态SiC陶瓷性能 |
| 3.7.1 比表面积 |
| 3.7.2 电阻率 |
| 3.7.3 弯曲强度 |
| 3.8 本章小结 |
| 第4章 苎麻织物遗态Al_2O_3陶瓷的显微结构及性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 复合前驱体热解过程及热解性能分析 |
| 4.2.1 复合前驱体的热解过程 |
| 4.2.2 复合前驱体的热解性能 |
| 4.3 物相分析 |
| 4.4 显微结构 |
| 4.5 遗态转变机理 |
| 4.6 苎麻织物遗态Al_2O_3陶瓷性能 |
| 4.6.1 比表面积及孔结构 |
| 4.6.2 热导率 |
| 4.6.3 弯曲强度 |
| 4.6.4 介电常数 |
| 4.7 本章小结 |
| 第5章 苎麻织物遗态Al_2O_3/Cu复合材料制备工艺及性能 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 浸渗工艺对比分析 |
| 5.2.1 物相分析 |
| 5.2.2 显微结构分析 |
| 5.3 苎麻织物遗态Al_2O_3/Cu复合材料的显微组织 |
| 5.3.1 浸渗温度影响 |
| 5.3.2 浸渗时间影响 |
| 5.3.3 金属体积分数影响 |
| 5.3.4 冷却速度影响 |
| 5.4 苎麻织物遗态Al_2O_3/Cu复合材料性能 |
| 5.4.1 密度及孔隙率 |
| 5.4.2 硬度 |
| 5.4.3 电阻率 |
| 5.4.4 弯曲强度 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 金属Cu快速自发浸渗遗态Al_2O_3陶瓷机理 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 Cu-O/Al_2O_3的浸渗热力学 |
| 6.2.1 反应的热力学计算 |
| 6.2.2 反应的热力学讨论 |
| 6.3 Cu-O/Al_2O_3的浸渗动力学 |
| 6.4 金属Cu-O快速自发浸渗 |
| 6.4.1 润湿性改善机理 |
| 6.4.2 浸渗过程 |
| 6.4.3 金属Cu-O快速自发浸渗模型 |
| 6.5 本章小结 |
| 结论及展望 |
| 结论 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 附表 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（3）纳米Fe/木质陶瓷功能复合材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 碳基木质陶瓷研究现状 |
| 1.1.1 制备方法 |
| 1.1.2 制备机理 |
| 1.1.3 力学性能 |
| 1.1.4 电磁学性能 |
| 1.1.5 其它性能 |
| 1.2 碳化物、氮化物与氧化物基木质陶瓷研究现状 |
| 1.2.1 木材的结构特点 |
| 1.2.2 竹材的结构特点 |
| 1.2.3 碳化物基木质陶瓷 |
| 1.2.4 氧化物基及氮化物基木质陶瓷 |
| 1.3 金属/木质陶瓷复合材料研究现状 |
| 1.3.1 制备方法 |
| 1.3.2 性能及应用 |
| 1.4 论文研究的目的及意义 |
| 1.5 研究内容及创新点 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 创新点 |
| 2 实验材料与分析检测方法 |
| 2.1 实验材料与试剂 |
| 2.1.1 实验材料准备 |
| 2.1.2 呋喃树脂制备 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 材料物理力学性能测试 |
| 2.3.1 质量损失率与尺寸收缩率 |
| 2.3.2 力学性能测试 |
| 2.3.3 电学性能测试 |
| 2.3.4 孔容与孔径分布测试 |
| 2.3.5 吸波性能测试 |
| 2.4 材料微观结构表征 |
| 2.4.1 傅立叶红外光谱(FTIR)分析 |
| 2.4.2 X射线衍射(XRD)分析 |
| 2.4.3 热性能(TG-DSC)分析 |
| 2.4.4 扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)分析 |
| 3 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的制备方法研究 |
| 3.1 木质材料预处理法 |
| 3.1.1 木质材料准备 |
| 3.1.2 木质材料预处理 |
| 3.1.3 浸渍呋喃树脂 |
| 3.1.4 模压成型 |
| 3.1.5 高温烧结 |
| 3.1.6 质量损失率与尺寸收缩率 |
| 3.2 呋喃树脂预处理法 |
| 3.2.1 纳米γ-Fe_2O_3分散 |
| 3.2.2 呋喃树脂预处理 |
| 3.2.3 混合与成型 |
| 3.2.4 高温烧结 |
| 3.2.5 质量损失率与尺寸收缩率 |
| 4 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的力学性能研究 |
| 4.1 木质材料预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料的力学性能 |
| 4.1.1 抗弯强度 |
| 4.1.2 压缩强度 |
| 4.1.3 SEM分析 |
| 4.2 呋喃树脂预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料的力学性能 |
| 4.2.1 抗弯强度 |
| 4.2.2 压缩强度 |
| 4.2.3 SEM分析 |
| 5 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的导电性能研究 |
| 5.1 木质材料预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料体积电阻率 |
| 5.1.1 烧结温度的影响 |
| 5.1.2 FeCl_3浓度的影响 |
| 5.1.3 导电性机理分析 |
| 5.2 呋喃树脂预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料体积电阻率 |
| 5.2.1 烧结温度与γ-Fe_2O_3添加量的影响 |
| 5.2.2 导电性机理分析 |
| 6 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的吸波性能研究 |
| 6.1 木质材料预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料吸波性能 |
| 6.1.1 温度对吸波性能的影响 |
| 6.1.2 FeCl_3浓度对吸波性能的影响 |
| 6.2 呋喃树脂预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料吸波性能 |
| 6.2.1 温度对吸波性能的影响 |
| 6.2.2 γ-Fe2O_3添加量对吸波性能的影响 |
| 7 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的形成机理与孔结构表征 |
| 7.1 预处理后木质材料的FTIR分析 |
| 7.1.1 木粉的FTIR分析 |
| 7.1.2 竹粉的FTIR分析 |
| 7.2 预处理后木质材料的TG-DSC分析 |
| 7.2.1 木粉的TG-DSC分析 |
| 7.2.2 竹粉的TG-DSC分析 |
| 7.3 预处理后木质材料的SEM和EDS分析 |
| 7.3.1 NaOH及FeCl_3预处理木粉的SEM和EDS分析 |
| 7.3.2 NaOH及FeCl_3预处理竹粉的SEM和EDS分析 |
| 7.4 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的XRD分析 |
| 7.4.1 木质材料预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料的XRD分析 |
| 7.4.2 呋喃树脂预处理法制备纳米Fe/木质陶瓷复合材料的XRD分析 |
| 7.5 纳米Fe/木质陶瓷复合材料的孔容与孔径分布 |
| 7.5.1 纳米Fe/木陶瓷复合材料的孔容与孔径分布 |
| 7.5.2 纳米Fe/竹陶瓷复合材料的孔容与孔径分布 |
| 8 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位其间主要学术成果 |
| 致谢 |
（5）多孔碳化硅陶瓷表面改性及其烟气过滤性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 多孔陶瓷的概念 |
| 1.3 多孔陶瓷的新型制备工艺 |
| 1.4 多孔陶瓷的用途 |
| 1.5 国内外研究现状 |
| 1.6 本文研究的意义 |
| 1.7 本文研究的内容 |
| 第二章 碳化硅多孔陶瓷的性质及制备 |
| 2.1 碳化硅陶瓷的性能 |
| 2.2 碳化硅陶瓷的新型制备方法 |
| 2.3 实验步骤 |
| 2.4 表征 |
| 2.5 结果讨论 |
| 第三章 SiC多孔陶瓷表面改性及表征 |
| 3.1 改性晶须主要生长机理 |
| 3.1.1 气液固(VLS)机理 |
| 3.1.2 液固(L-S)机理 |
| 3.1.3 气固(V-S)机理 |
| 3.1.4 其他生长机理 |
| 3.2 熔盐法 |
| 3.3 改性实验 |
| 3.4 表征 |
| 3.5 结果和讨论 |
| 3.5.1 液态硅浸润和熔盐反应过程中形成的晶相 |
| 3.5.2 多孔碳化硅/莫来石晶须的FT-IR光谱分析 |
| 3.5.3 混合粉末（Al2(SO4)3+Na2SO4+SiC）的热重-示差扫描分析 |
| 3.5.4 微观构造演变和界面形成 |
| 3.6 熔盐反应形成莫来石须状物的机制 |
| 3.7 结论 |
| 第四章 溶胶-凝胶法制备多孔SiC-Al4B2O9陶瓷 |
| 4.1.硼酸铝晶须的性质及常用制备法 |
| 4.2.多孔SiC-Al4B2O9陶瓷制备实验 |
| 4.2.1.试剂和装置 |
| 4.2.2.多孔SiC基质上Al4B2O9晶须的制备 |
| 4.3.结果和讨论 |
| 4.4.结论 |
| 第五章 搭建柴油燃烧烟气过滤性能测试平台及改性材料过滤性能测试 |
| 5.1 研究背景 |
| 5.2 国内外测试平台研究现状 |
| 5.3 测量仪器及衡量参量 |
| 5.4 搭建柴油燃烧颗粒物过滤测试平台 |
| 5.5 测试结果讨论 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（6）生物SiC多孔陶瓷的研究进展（论文提纲范文）
| 1 生物碳模板的分类 |
| 1.1 木材碳模板 |
| 1.2 其它植物碳模板 |
| 1.3 人工合成碳模板 |
| 2 生物Si C多孔陶瓷的制备工艺方法 |
| 2.1 熔融渗入法 |
| 2.2 气相渗入法 |
| 2.3 溶胶凝胶法 |
| 3 生物Si C多孔陶瓷性能 |
| 3.1 力学性能 |
| 3.2 生物相容性 |
| 3.3 其他性能 |
| 4 结束语 |
（8）SiC多孔陶瓷的仿生合成（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 实验 |
| 1.1 样品制备 |
| 1.2 性能检测 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 模板类型对溶胶浸渍的影响 |
| 2.2 陶瓷化程度的影响因素 |
| 2.2.1 木材类型 |
| 2.2.2 煅烧温度和循环次数 |
| 2.3 SiC的形貌及其合成机制 |
| 3 结论 |
（9）先驱体转化多孔硅氧碳陶瓷及其复合材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 多孔陶瓷的传统制备工艺 |
| 1.2.1 颗粒堆积法 |
| 1.2.2 挤压成型法 |
| 1.2.3 添加造孔剂法 |
| 1.2.4 有机泡沫浸渍法 |
| 1.2.5 发泡法 |
| 1.2.6 溶胶-凝胶法 |
| 1.3 先驱体转化法制备多孔陶瓷 |
| 1.3.1 直接发泡法 |
| 1.3.2 反应技术法 |
| 1.3.3 刻蚀法 |
| 1.3.4 模板法 |
| 1.4 先驱体转化法合成纳米材料 |
| 1.4.1 模板调制法 |
| 1.4.2 直接合成法 |
| 1.5 多孔陶瓷的应用 |
| 1.6 本课题的选题思想及研究内容 |
| 1.6.1 本课题提出的选题思想 |
| 1.6.2 本课题的研究内容 |
| 第二章 海绵模板制备多孔SiOC陶瓷及性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验过程 |
| 2.2.1 模板选择 |
| 2.2.2 陶瓷前驱体选择 |
| 2.2.3 工艺路线 |
| 2.2.4 表征与测试手段 |
| 2.3 烧结温度对样品组成、微观结构及性能的影响 |
| 2.3.1 多孔SiOC陶瓷的物相组成 |
| 2.3.2 多孔SiOC陶瓷的微观结构 |
| 2.3.3 多孔陶瓷中SiC纳米线的形成及生长机理 |
| 2.3.4 多孔SiOC陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 2.3.5 多孔SiOC陶瓷的导电性能 |
| 2.3.6 多孔SiOC陶瓷的热稳定性 |
| 2.4 保温时间对样品组成、微观结构及性能的影响 |
| 2.4.1 多孔SiOC陶瓷的物相组成 |
| 2.4.2 多孔SiOC陶瓷的微观结构 |
| 2.4.3 保温时间对SiC纳米线的形成的影响 |
| 2.4.4 多孔SiOC陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 2.4.5 多孔SiOC陶瓷的导电性能 |
| 2.4.6 多孔SiOC陶瓷的热稳定性能 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 滤纸模板制备多孔SiOC陶瓷及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验过程 |
| 3.2.1 模板选择 |
| 3.2.2 陶瓷前驱体选择 |
| 3.2.3 工艺路线 |
| 3.2.4 表征与测试手段 |
| 3.3 烧结温度对样品组成、微观结构及性能的影响 |
| 3.3.1 层状多孔SiOC陶瓷的物相组成 |
| 3.3.2 层状多孔SiOC陶瓷的微观结构 |
| 3.3.3 层状多孔结构中SiC/SiO_2纳米线及SiC纳米线的生长机理 |
| 3.3.4 层状多孔SiOC陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 3.3.5 层状多孔SiOC陶瓷的导电性能 |
| 3.3.6 层状多孔SiOC陶瓷的热稳定性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 木粉模板制备多孔SiOC陶瓷及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.2.1 模板选择 |
| 4.2.2 陶瓷前驱体选择 |
| 4.2.3 工艺路线 |
| 4.2.4 表征与测试手段 |
| 4.3 烧结温度对样品组成、微观结构及性能的影响 |
| 4.3.1 多孔SiOC陶瓷的物相组成 |
| 4.3.2 多孔SiOC陶瓷的微观结构 |
| 4.3.3 多孔SiOC陶瓷中SiC纳米线的形成及生长机理 |
| 4.3.4 多孔SiOC陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 4.3.5 多孔SiOC陶瓷的导电性能 |
| 4.3.6 多孔SiOC陶瓷的热稳定性 |
| 4.4 原料配比对样品的组成、微观结构及性能的影响 |
| 4.4.1 多孔SiOC陶瓷的物相组成 |
| 4.4.2 多孔SiOC陶瓷的微观结构 |
| 4.4.3 原料配比对SiC纳米线形成的影响 |
| 4.4.4 多孔SiOC陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 4.4.5 多孔SiOC陶瓷的导电性能 |
| 4.4.6 多孔SiOC陶瓷的热稳定性 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 木粉/聚硅氧烷复合制备多孔SiOC陶瓷及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验过程 |
| 5.2.1 模板选择 |
| 5.2.2 陶瓷前驱体的合成 |
| 5.2.3 工艺路线 |
| 5.2.4 表征与测试手段 |
| 5.3 陶瓷前驱体在不同烧结温度下的结构和组成的演变行为 |
| 5.3.1 陶瓷前驱体裂解后的物相组成 |
| 5.3.2 陶瓷前驱体裂解后的结构变化 |
| 5.4 烧结温度对多孔SiOC陶瓷组成及微观结构的影响 |
| 5.4.1 多孔SiOC陶瓷的物相组成 |
| 5.4.2 多孔SiOC陶瓷的微观结构 |
| 5.5 烧结温度对多孔SiOC陶瓷性能的影响 |
| 5.5.1 多孔SiOC陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 5.5.2 多孔SiOC陶瓷的导电性能 |
| 5.5.3 多孔SiOC陶瓷的热稳定性 |
| 5.5.4 多孔SiOC陶瓷的摩擦学性能 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 多孔SiOC/BN陶瓷的制备及性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验过程 |
| 6.2.1 多孔SiOC/BN陶瓷的制备 |
| 6.2.2 表征与测试手段 |
| 6.3 烧结温度对多孔SiOC/BN陶瓷组成和微观结构的影响 |
| 6.3.1 多孔SiOC/BN陶瓷的物相组成 |
| 6.3.2 多孔SiOC/BN陶瓷的微观结构 |
| 6.4 多孔SiOC/BN陶瓷的性能研究 |
| 6.4.1 多孔SiOC/BN陶瓷的氮吸附性能及孔结构 |
| 6.4.2 多孔SiOC/BN陶瓷的导电性能 |
| 6.4.3 多孔SiOC/BN陶瓷的热稳定性 |
| 6.4.4 多孔SiOC/BN陶瓷的摩擦磨损性能 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文及取得的研究成果 |
四、木材陶瓷制备多孔SiC的研究（论文参考文献）
- [1]利用氧化石墨烯强化木陶瓷性能的研究[D]. 苗媛媛. 东北林业大学, 2019(01)
- [2]苎麻织物遗态陶瓷及其Cu基复合材料的制备与研究[D]. 姜凤阳. 西北工业大学, 2018
- [3]纳米Fe/木质陶瓷功能复合材料的研究[D]. 周蔚虹. 中南林业科技大学, 2016(01)
- [4]多孔SiC陶瓷的研究进展[J]. 陈以心,王日初,王小锋,彭超群,孙月花. 中国有色金属学报, 2015(08)
- [5]多孔碳化硅陶瓷表面改性及其烟气过滤性能研究[D]. 王博雅. 长安大学, 2015(02)
- [6]生物SiC多孔陶瓷的研究进展[J]. 安招鹏,王俊勃,姜凤阳,宋宇宽,王瑞娟,赵倩,贺辛亥,杨敏鸽. 应用化工, 2014(09)
- [7]木材陶瓷的制备工艺现状及展望[J]. 陈璐. 毕节学院学报, 2014(08)
- [8]SiC多孔陶瓷的仿生合成[J]. 蔡艳芝,尹洪峰. 宇航材料工艺, 2013(02)
- [9]先驱体转化多孔硅氧碳陶瓷及其复合材料的制备与性能研究[D]. 潘建梅. 江苏大学, 2013(10)
- [10]多孔碳化硅陶瓷制备工艺研究进展[J]. 蒋兵,王勇军,李正民. 中国陶瓷, 2012(11)